Etude de faisabilité développement produit
Caractérisation en laboratoire
La problématique rencontrée
Caractérisation Thermique et Hydrique d’isolant en application
Le projet
Dans le cadre d’un accompagnement à l’innovation, afin d’optimiser l’interface menuiserie / complexe d’isolation intérieure, la plateforme Tipee a réalisé une bibliographie pour rechercher des isolants en capacité de répondre aux exigences (Thermiques, Hydriques et mécaniques) d’un cahier des charges fonctionnel rédigé par ThermHome.
la SAS Thermhome a sélectionné deux matériaux susceptibles de constituer le produit fini :
- Un matériau rigide qui devra servir d’appui aux plaquistes pour l’installation des parois de plâtre,
- Un matériau de liaison plus malléable, qui devra pouvoir s’adapter aux rugosités surfaciques des interfaces et constituer la liaison entre l’appui et le profilé de fenêtre
Les intervenants du projet
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Maxime DoyaExpertMaxime Doya
Expert
Docteur en Génie Civil de l’Université de La Rochelle et doté d’une expertise en caractérisation des composants d’enveloppe et en microclimatologie, Maxime Doya développe les services du Laboratoire d’Essais au sein de la Plateforme Tipee.
Il développe également une expertise sur le micro-climat et les phénomènes d’îlots de chaleur urbains.
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David GaillardTechnicien LaboratoireÉvaluationDavid Gaillard
Technicien Laboratoire
Technicien matériaux, diplômé d’une licence professionnelle en chimie avec un parcours industriel, David Gaillard réalise les essais de caractérisations de matériaux au sein de la Plateforme Tipee.
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Des essais d’orientation ont été menés sur des matériaux du commerce. Ces essais de prospection ont visé à caractériser la conductivité thermique et la perméabilité à la vapeur d’eau de matériaux candidats sans valeurs fournies constructeur.
La flexibilité de la méthode utilisée a permis de déterminer la conductivité thermique à température ambiante en l’état et à différents taux de compression des matériaux.
La mesure a été réalisée selon la norme NF EN ISO 22007-2: 2012-03 qui s’applique au champ des plastiques.
Cette méthode de mesure, nommée « Méthode de la source plane transitoire (disque chaud) », est une méthode alternative rapide et économique.
Résultats observés
– Pas de modification significative de la conductivité thermique en fonction du taux de compression
– Le matériaux de liaison choisi ne répondait pas à la problématique de transfert de vapeur d’eau, la recherche a dû être étendue à un autre candidat.